BGA repair system BGA3200

Detailed Product Description

BGA3200 function:
BGA3200 adopt integrative structure design to repair different size BGA QFP CSP and other chips. 
BGA3200 is made up of optical    position picking system hot air reflow welding system and software controlling system. 
Optical position picking system:
A. High precision line orbit and rotary platform can achieve four 

degree adjustment of X-Y-Z and nozzle angle Φ(turn 360°)
B. Exact optical picking system is made up of CCD camera  optical components and light supply which generate by double color 

prismatic technology (have been patent), it can observe and 

achieve superposition between PCB pad and foot of components. 

Max BGA size is 20*20mm. Max is 50*50mm. 
C. High definition CCD camera can provide PAL and VGA two lines output signal, with zooming in, adjusting , foci automatically, 

software operation , 30X optical lens, clearly showing BGA and PCB on the screen.
D. The accuracy of BGA3200 is ±0.02mm.
Hot air reflow welding system: 
1. Top and bottom temperature zones are heat and controlled 

(controlling and measuring temperature) independently. Infrared 

pre-heat on the bottom, hot air heat on the top.
2. Using international advanced infrared heating board on the 

bottom to avoid PCB warping because of asymmetrically heating. 

Infrared is 2-8 μm unvisible light(wave length is 2-8μm , the 

feature is same absorb and refraction for white and black, avoid 

temperature difference because of different position), the working life is 10 thousand hours. 
3. Top heating head is import from Germany, the special structure 

can generate stable and equal rotate air to get perfect effect. 

Replace nozzle is easy, any angle in 360°can be set. 
Software controlling system:
1. Software controlling system can control unsolder and weld 

process, different BGA welding profile and reworking profile can be 

set in computer according to detail request.
2. Every profile can achieve 40 temperature point simulation.(40 

segment temperature profile can be controlled.) to improve welding effect. Using two measuring temperature head, one is used 

measuring and controlling in heating zone, the other is used 

measuring real temperature of solder components which is better to amend temperature in heating zone.
3. Automatically generating reflow welding temperature profile 

when welding and save in computer which can be use at any time. 

LCD screen can display profile. It can show two group temperature parameter and working time.
4. With good quality PC machines( windows XP) system and BGA 

rework software, it can set technology parameters according to 

different components.

 

BGA3200 Parameters:
dimension:   1100mm*720mm*620mm   
Total power:   2000W   
Top heating power:   800W   
Bottom pre-heating power:   1200W   
voltage :  50Hz   
Controlling mode :  manual/automatic/program   
Picking accuracy:   ±0.02mm   
Position system :  Double prismatic technology   
PCB size:   Max400*300mm,Min30*10mm   
PCB thickness:   0.5-3mm   
Software controlling system:  Base on windows software   
Picking components size:   Max20*20mm,Min7*7mm   
Picking strength:   2.0N   
Temperature controlling system:  Intelligent temperature controlling system, closed loop control   
PCB transmission:   Automatic move    
PCB drive:   Precision orbit   
profile:   40 segment temperature   
weight:  About 50kgs       

Accessory :

Computer :                       1 setstandard configuration 

BGA reball kit:                      1 standard configuration 

flux solder :                        100g  standard configuration  

flux tin :                          1 standard configuration 

clean water :                       1 standard configuration